积层箔电容器:电子元器件产业新纪元

发布时间:2025-01-28 浏览数:30





随着AI大模型、人形机器人等前沿技术的快速崛起,传统铝电解电容器已无法满足未来终端设备对高性能、小型化、高比容的需求。特别是在高频、高功率场景下,传统铝电解电容器的容量和体积受限,难以支持部分行业快速发展。此时,积层箔电容器应运而生,成为突破瓶颈的创新力量。


电容器


积层箔电容器虽也是铝电解电容器,但是通过增材制造技术,积层箔利用粉末烧结工艺提升了比表面积,大大提升了电容容量与能量储存能力。与传统使用腐蚀化成箔的铝电解电容器相比,积层箔电容器的比容大幅提高,体积缩小30%~40%,在相同体积下实现了更高的电容容量,性能提升显著。此外,它具备优越的电压承受能力、长寿命,且积层箔的制造过程更加环保,因此迅速成为行业新宠。


 

作为全球唯一掌握积层箔核心技术的企业,东阳光在该领域处于行业领先地位。东阳光已在内蒙古乌兰察布建设了全球最大积层箔生产基地,计划到2025年释放2000万㎡年产能,为市场扩展提供强有力的支持。 凭借全产业链优势,东阳光正加速研发投入,推动积层箔和积层箔电容器技术向更广阔的应用领域扩展。



 乌兰察布生产基地


未来,积层箔电容器将成为全球电子元器件产业的重要力量,助力行业进入一个更加高效、绿色、智能的新时代。