应用场景

计算机芯片：冷板可以有效地降低芯片温度，提高芯片性能稳定性和延长设备寿命，有效应对AI算力带来的高散热需求。

大功率LED：冷板可以帮助降低LED工作温度，提高光电转换效率，并延长LED的使用寿命。

航空航天电子设备：冷板可以帮助控制设备温度，确保设备在极端环境下仍能正常运行，提高设备可靠性和安全性。

高功率激光：冷板可以有效地散热，防止功率过高导致激光器过热，保证激光器工作稳定性和长时间运行。

半导体制冷领域：高功率半导体制冷片散热。

产品特点

高导热性：具有良好的导热性能,能够快速将电子元件产生的热量传递到冷板上,降低电子元件的工作温度。

高效散热：冷板采用特殊结构设计,能够增大散热面积,提高散热效率。此外,冷板表面经过特殊处理,具有良好的热传导性能和防氧化性能。

多功能性：冷板设计简洁,安装方便。根据用户的需求进行定制,满足不同的应用场景和要求,具有较高的灵活性和适用性。

高可靠性：采用优质材料和先进制造技术制成,具有较长的使用寿命和稳定的性能,能够保证系统的稳定运行。

热传导均匀性：高性能冷板能够保持较高的热传导效率,并且能够实现热传导的均匀性,减少热量堆积和温度梯度。

技术参数