应用场景
高散热性:液冷系统可以将热量有效地传导到散热器中,并通过液冷循环的方式将热量散发出去,从而保持硬件的低温运行状态。
高可靠性:液冷系统可以保持芯片的稳定运行温度,减少芯片因过热而导致的故障风险。
集成化:1200W液冷散热系统将冷板、水泵、水箱和散热器等组件集成在一起,整体结构紧凑,安装简便。
节能:液冷系统可以更有效地散热,使芯片工作温度更低,能够减少能量消耗,节省电费。
产品特点
计算机芯片:液冷散热系统可以有效地降低芯片温度,提高芯片性能稳定性和延长设备寿命,有效应对AI算力带来的高散热需求。
大功率LED:液冷散热系统可以帮助降低LED工作温度,提高光电转换效率,并延长LED的使用寿命。
航空航天电子设备:液冷散热系统可以帮助控制设备温度,确保设备在极端环境下仍能正常运行,提高设备可靠性和安全性。
高功率激光:液冷散热系统可以有效地散热,防止功率过高导致激光器过热,保证激光器工作稳定性和长时间运行。
半导体制冷领域:高功率半导体制冷片散热。
技术参数
产品名称 | 1200W液冷散热系统
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CPU插槽支持 | Intel LGA2011/4677/4189/3647 AMD SP3/SP5/SP6 | |
散热器 | 尺寸(长×宽×高) | 505mm×97mm×154mm |
材质 | 铝 | |
水管长度 | 7.2m | |
水管材质 | 铜 | |
水泵 | 水泵转速 | 3100RPM |
额定流量 | 650L/H | |
输入电压 | 12V | |
风扇 | 产品名称 | LEJOWE |
数量 | 3 | |
尺寸(长×宽×高) | 150mm×150mm×50mm | |
风扇转速 | 3500 RPM | |
噪音值 | 62.8 dB-A | |
风量 | 265.1 CFM | |
风压 | 20.41 mmH2O | |
接头 | 大4pin | |
冷板 | 尺寸(长×宽×高) | 90mm×90mm×24mm |
材料 | 紫铜,铝合金 | |
包装尺寸 | 600mm×300mm×200mm | |
重量 | 25kg | |
额定散热功率 | 1200W |